双面防静电载带封料膜热封上带 双面防静电热封膜

双面防静电载带封料膜热封上带 双面防静电热封膜
名称：热封上盖带 cover tape
 适用范围：IC  LED半导体电子元件封装  适合封装PS PC A-PET载带
基本物性：
a. Cover Tape双面及端面皆经过特殊的抗静电处理，表面阻抗介於107~9Ω，除了防止静电破坏及静电吸附
有较佳的效果外，在静电消散的表现也非常好，同时具有较佳的高透明性。 
b原料不含八大重金属及卤素(氯氟)不会污染电子零件 
c. 厚度控制佳,可将误差减到较小 
d. 3层的贴合结构,非涂胶方式因此使用时不会有残胶问题. 
e. 对于防止污染, 保护电子元件, 提供较适当的产品. 
f. 外观优良,透明性高,韧性佳.
厚度：48um  
破断强度：70Mpa  
伸缩率：90%  
雾状值：15--30%  
表面阻抗：pet面 109-11Ω 
封合面：107-8Ω（参考数值）。
封合温度：140-200  
拉力范围：20--80
下带和上带的宽度规格表
下带宽度 8MM 12MM 16MM 24MM 32MM 44MM 56MM 72MM 88MM
上带宽度
5.3MM 9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM 81.5MM
长度300米和500米