双面抗静电热封上盖带 双面防静电热封上盖带
· 可两面抗静电 <106-7Ω/cm
· 适用PET、PC、PS...等材质,适合各种载带封装
· 透明性佳
· 在不同储存条件下盖带可均匀地撕开
· 载带有弯曲、表面不平整,盖带也会安全紧贴保护您的电子零件
· 黏着性佳,稳定的剥离率,能安全黏着载带
· ESD作业,并可较低温封合
宽度范围:5.3mm/5.4mm,9.3mm/9.4mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm,65.5mm,81.5mm...特殊宽度等,适用于SMT载带热融封合SMD载带包装。产品应用于LED,电容,电感,IC,晶振,开关,保险丝等SMD电子元件。
热封上盖带在热量与压力施压时,热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配较佳的热封上盖带,使元件一致精确的封装;公司目前经营的热封上盖带相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有防静电功能,进口材质物美**。
热封双面抗静电上盖带 LED半导体电子元件封装
电卡热封上盖带(Cover Tape)
DENKA THERMO FILM ALS具有优越的适用性。 是热成形电子载带用盖带材料。
特征:
1.表面强度稳定,容易设定弯曲条件。
2.具有适用于各种使用条件的产品规格。
3.对于各种载带材料(PS,PC,PET,PVC)具有良好的适用性。
4.AT,ATA规格:透明度高,可视性强,性价比出色。
5.ATA规格:由于环氧封装零部件的摩擦带电小,因此更适用于小型零部件的抗静电封装。
用途用途:电子零部件,半导体的搬送用:电子零部件,半导体的搬送用
封合温度范围:80-230度
产品表面电阻值: 可两面抗静电 <106-7Ω/cm
下带和上带的宽度规格表
下带宽度 8MM 12MM 16MM 24MM 32MM 44MM 56MM 72MM 88MM
上带宽度
5.3MM 9.3MM 13.3MM 21.3MM 25.5MM 37.5MM 49.5MM 65.5MM 81.5MM
热封上盖带在热量与压力施压时,热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配较佳的热封上盖带,使元件一致精确的封装;公司目前经营的热封上盖带相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有双面防静电功能,进口材质物美**。
热封自粘盖带
基材 pet 厚度 0.06(mm)
宽度 各种(mm) 颜色 各种
颜色:透明灰色(防静电)
静电值:10-6/10-8次方
长期耐温性 90(℃) 适用范围 电气元件封合包装
短期耐温性 130(℃)
胶系 压敏胶 延伸系数 70%
盖带(Cover Tape)上盖带又称上带,产品有:热封盖带、自粘盖带;热封盖带在热量与压力施压时,热启
动盖带便能牢固
粘接。盖带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与盖带的兼容性直接影
响两者的粘结效
果;我们为你提供匹配较佳的盖带,使你的元件被一致、精确的封装;我公司目前经营的热封上带它的相容
性很高,不但可
以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且也不会因为品牌的不同而影响封合品质。适用于所有料带,密度均匀
,剥离强度一
致,内外层电子耗散,具有防静电功能,进口材质物美**。