热封盖带 自粘盖带 热压盖带 热封带
产品介绍:
1、适用PC、PS载带的封合
2、双面抗静电<1010 Ω/CM
3、粘着性好,剥离稳定,无残留
4、封装温度适用100℃—170℃ 产品类型: 透明、雾状两种 产品常见规格: 宽度分别有:5.3MM; 5.4MM ;9.3MM; 9.4MM; 13.3MM; 21.3MM; 25.5MM; 37.4MM; 37.5MM; 49.5MM; 65.5MM; 81.5MM等规格,也可根据客户要求定制。 长度分别有:300M; 480M; 1500M(缠绕); 3000M(缠绕)等,也可根据客户要求进行个性化定制。
使用范围:
广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装,适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。 适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,具有防静电功能。主要应用于连接器、贴片式电容、电阻、集成块、芯片能配合PS、PC、PVC、PET材质的载带等。
一、盖带产品说明:
热封上带:全称“电子包装热封型上封盖带”,也称上带、盖带,英文:“COVER TAPE”。
热封上带与自粘上带一样,带宽一般为5.3mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm等规格。
二、盖带产品特征:
热封盖带在热量与压力施压时,热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配较佳的盖带,使元件一致精确的封装;公司目前经营的热封上带相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。
进口PET材质,适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有防静电功能,进口材质物美**。
类型:低温透明盖带,建议使用温度110~160℃, 高温雾状盖带,建议使用温度150~200℃.
茶色自粘型上盖带 防静电自粘上盖带
详细描述:自粘型上带(Cover Tape)
为载带配合使用的产品,又称“上盖带”。
自粘式的外观有:透明和茶色两种,在封合时不用加热。
其材质分为封合面和基材面,并具有一定的韧性及延展性,达到物性测试标准, 并符合国际环保要求。
规格范围:5.3mm,5.4mm,9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm
一般自粘式长度为:200M/卷。
封合条件
1. 本公司自粘上带配合黑色料载带,封合压力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀宽:0.5mm-0.6mm.
2. 本公司自粘上带配合透明料载带,封合压力:2kg-5kg;封合速度:30mm/s-50mm/s;封合刀宽:0.5mm-0.6mm.
3.拉力范围:按封合条件可控制在EIA-481-2国际标准范围内 30gf-100gf。
上带规格书(单位:mm)
下带规格 8 12 16 24 32 44 56 上带厚度
上带规格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0.06(+0.02)
本产品材料辨识:本产品外观呈透明和茶色,与普通上带相比,不但表面平滑,而且质软手感好,无污点、水纹,并且绝无断层。