电子包装载带上盖带 茶色SMT抗静电自粘盖带 载带封料膜自粘上带
一、盖带规格介绍:
盖带宽度规格:5.3mm、9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.5mm、108.5mm。盖带长度规格:200m(自粘带)、300m(热封带)、480m(热封带)。
二、盖带产品介绍:
盖带(Cover tape)是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,与载带配合使用。盖带通常以聚酯或聚丙烯薄膜为基层,并复合或涂布有不同的功能层(抗静电层、胶层等),可在外力或加热的情况下封合在载带的表面,形成闭合的空间,保护载带口袋中电子元器件。 是环保型抗静电材料,有自粘型和热封型,自粘型分透明和茶色俩种,热封型分为透明和半透明(雾状)俩种。
三、盖带产品应用:
盖带主要应用于电子元器件贴装工业,配合载带(承载带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中,盖带封合在载带形成的口袋上方形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时,盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。
使用范围:
四.广泛用于IC、电容、电阻、连接器、微型变压器、电感、电子开关、二极管、三极管、晶体等表面贴片类元器件包装,适应现代化电子产品生产的高效、快捷、小型化要求。 适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,具有防静电功能。主要应用于连接器、贴片式电容、电阻、集成块、芯片能配合PS、PC、PVC、PET材质的载带等。
热封自粘盖带 防静电热封上带
基材 pet 厚度 0.06(mm)
宽度 各种(mm) 颜色 各种
颜色:透明灰色(防静电)
静电值:10-6/10-8次方
长期耐温性 90(℃) 适用范围 电气元件封合包装
短期耐温性 130(℃)
胶系 压敏胶 延伸系数 70%
盖带(Cover Tape)上盖带又称上带,产品有:热封盖带、自粘盖带;热封盖带在热量与压力施压时,热启
动盖带便能牢固
粘接。盖带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与盖带的兼容性直接影
响两者的粘结效
果;我们为你提供匹配较佳的盖带,使你的元件被一致、精确的封装;我公司目前经营的热封上带它的相容
性很高,不但可
以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且也不会因为品牌的不同而影响封合品质。适用于所有料带,密度均匀
,剥离强度一
致,内外层电子耗散,具有防静电功能,进口材质物美**。
上盖带的规格:5.3mm 9.3mm、13.3mm、21.3mm、25.5mm、37.5mm、49.5mm、65.5mm、81.3mm
配套的载带及隔离带:8mm、12mm、16mm、20mm、24mm、32mm、44mm、50mm、56mm、72mm、88mm、104mm等
包装:自粘型300米每卷
双面抗静电热封盖带 热封盖带、透明热封膜
可两面抗静电 <106-7Ω/cm
· 适用PET、PC、PS...等材质,适合各种载带封装
· 透明性佳
· 在不同储存条件下盖带可均匀地撕开
· 载带有弯曲、表面不平整,盖带也会安全紧贴保护您的电子零件
· 黏着性佳,稳定的剥离率,能安全黏着载带
· ESD作业,并可较低温封合
适用于SMT载带热融封合SMD载带包装。产品应用于LED,电容,电感,IC,晶振,开关,保险丝等SMD电子元件。
热封上盖带在热量与压力施压时,热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点牢固粘接,消除了加热校准时间,元件封合包装更方便快捷;载带与热封上盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果;我们为你提供匹配较佳的热封上盖带,使元件一致精确的封装;公司目前经营的热封上盖带相容性很高,不但可以封合PS料,也可封合PC、PET料,而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带,密度均匀,剥离强度一致,内外层电子耗散,具有防静电功能,进口材质物美**。